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H2D 推出:打印、雷射、切割一部機

2025-03-25

H2D 推出:打印、雷射、切割一部機
圖來自原文,本站本地托管

2025 年 3 月 25 日,Bambu Lab 發布 H2D。官方 CEO Dr. Tao 話,目標係每樣功能都要做得好,唔係「樣樣都得、樣樣半桶水」。

官方寫雙噴、成型 350×320×325 mm、噴頭最高 350°C、艙溫 65°C,可打碳纖/玻纖工程料。雷射版有氣助、視覺對位、安全窗同火焰感應。另有數碼切割同畫筆。第二代技術包括視覺編碼器(官方寫 50µm 運動精度)、伺服擠出、雙噴自動校準、噴嘴鏡頭同 AMS 路徑感應。

官方當時標價(美元,只作背景):單機 1,899、AMS Combo 2,199、10W 雷射全套 2,799、40W 3,499。香港價錢同套裝以飛馬店為準。

官方亦寫:功能多,適合已有數碼製造經驗、或者肯花時間學嘅人。本站 H2D 教學頁講邊個應該買。想落單去飛馬。

H2D 推出:打印、雷射、切割一部機

相關機型:H2D 教學

來源:Bambu Lab 官方網誌

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